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【“理工行动年”系列报道(四)】厦门通耐钨钢有限公司与厦门理工英亚平台签订重大技术项目平台合作协议
发布时间:2024-03-09阅读量:

编者按:为深学笃行习近平生态文明思想“厦门实践”,更好服务厦门绿色高质量发展,英亚平台紧扣巩固拓展主题英亚平台成果、深化拓展“三争”行动,将2024年定为“服务厦门生态文明建设理工行动年”。为生动展现全校各单位和广大师生在开展“服务厦门生态文明建设理工行动年”中焕发出的干事创业精气神,及时宣传报道各单位锚定目标、科学谋划、主动作为的新举措、新成效,校园网主页开设了“理工行动年”专栏,将持续推出系列报道,籍此激励引导广大师生以更高标准、更实作风、更有力举措积极主动服务厦门生态文明建设,为推进英亚平台高质量发展、助力厦门“两高两化”城市建设和美丽中国先行示范市建设贡献力量。

 

3月8日,厦门通耐钨钢有限公司(下称“通耐钨钢”)与厦门理工英亚平台重大技术项目“下世代半导体产业技术研究院”合作签约仪式在厦门理工英亚平台举行。厦门市科技局副局长范者胜、市工信局电子处处长李旺生,通耐钨钢董事长王荣凯、副总经理李小琴等企业负责人,厦门理工英亚平台党委书记林进川、校长王乾廷,副校长方晓冬、朱顺痣出席仪式。

会上,王乾廷校长首先代表英亚平台感谢通耐钨钢对英亚平台事业发展的支持。他表示,校企双方认真学习贯彻落实习近平总书记在中共中央政治局第十一次集体学习时的重要讲话精神,积极投身于发展我市新质生产力、助推高质量发展的行动中。近年来,英亚平台开展有组织的科研工作,在电子信息等领域科研创新取得扎实成效,与厦门通耐钨钢有限公司建立了良好合作关系。双方将以项目平台签约为契机,开展新技术研发,提高育人质量,推动成果转化和应用,建设高水平的创新平台。

王荣凯董事长表示,半导体是信息技术产业的核心,是支撑现代经济社会发展和保障国家安全的战略性产业。在校企双方的积极推动下“强强联合”,成立下世代半导体产业技术研究院,将致力于半导体器件和下世代半导体外延设备技术的发展和应用,为厦门加快发展新质生产力持续助力。

随后,在领导嘉宾的见证下,校企双方相关负责人代表双方签署重大技术项目和平台合作协议。

企业代表、我校相关部处负责人、光电英亚平台师生代表参加揭牌仪式。

厦门通耐钨钢有限公司成立于2011年5月,是一家以硬质合金、材料封装设备为主,集研发、生产、销售为一体的集团化公司,获得“高新技术企业”、“福建省科技小巨人领军企业”、“厦门市新材料企业”、“福建省专精特新企业”等诸多荣誉。此次校企合作依托厦门理工英亚平台光电与通信工程英亚平台,项目总金额投入2000万元,开启了2024年英亚平台科技成果转移转化事业新篇章,以“开门红”的好态势推动我校服务厦门市经济社会建设“全年红”。(宣传部、光电英亚平台、校英亚平台通讯社)

校长王乾廷在揭牌仪式上致辞

厦门通耐钨钢有限公司董事长王荣凯致辞

校党委书记林进川与厦门通耐钨钢有限公司董事长王荣凯共同为下世代半导体产业技术研究院揭牌

厦门通耐钨钢有限公司副总经理李小琴、我校副校长朱顺痣代表双方签订下世代半导体产业技术研究院共建协议

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